资料，可整体上能参考的依旧有限。
任争斐的研发团队正通过各种渠道，收集国外先进技术资料，像学术论文、产品手册等，还组织人员翻译学习。
另一部分人则在做大量市场调研和技术分析，研究国际主流芯片设计理念与技术架构，他们会在有足够的了解之后挑选合适芯片方案，在借鉴基础上创新，以满足华伟交换机特定需求。
当秦奕问到任争斐打算怎么生产芯片的时候，任争斐说了下他的计划。
他目前是打算先和芯片供应商建立合作关系，大部分芯片依靠外部供货，少部分关键芯片通过深入研究和优化应用，实现自主研发，只是他们暂时没有芯片生产能力，这部分自主研发的芯片得委托外部厂商流片和生产。
目前，他联系到一家有 eda 能力的港岛公司，后续打算委托对方将设计转化为 asic 芯片版图，再送到有先进生产工艺的国外厂商那儿流片、批量生产，港岛那家公司告诉他德州仪器有计划明年在京城建立代表处，所以大概率他们会选择德州帮忙生产芯片。
芯片生产出来后，华伟会进行严格测试，包括功能、性能、稳定性测试等，测试人员用专业设备和工具检测各项指标，确保芯片符合交换机设计要求。
测试合格的芯片进行封装，保护芯片核心部分与外部引脚，方便安装使用，封装后的芯片集成到交换机电路板上，和其他电子元件组成完整硬件系统。
听完任争斐的讲解，秦奕问道：“任总，您有没有考虑过我们自己生产芯片呢？”