是ar的v7架构，而我们直接采用最新的arv8架构。架构上就领先他们一代，哪怕是40n的低端处理器，性能也不输于egra3。”
“那就好。”王逸不免有些感慨。
这年头的芯片，都是一年一代，进展迅速。
2012年上半年，40纳米的egra3还是全球最强四核芯片。
可到了下半年，28纳米的高通四核8064就是最强了，领先一代工艺。
而到了2013年年初，星逸科技千元机的芯片鲲鹏500，性能比起一年前的英伟达旗舰egra3都不差多少。
这都是没办法的事，芯片升级，就是这么快。
像是phone1的双核cpu高通860，在2011年下半年还是最强芯片，可在今年上半年就成了次旗舰，到了明年就成了低端芯片。
毕竟860双核处理器，属于高通骁龙200的水平，算是低端中的低端。
哪怕是今年下半年的高通旗舰处理器apq8064，也不过是骁龙600的水平，明年就成了中端处理器。
手机处理器更新换代太快，一年降一个层级，没办法的事。
而鲲鹏500四核处理器明年上市，哪怕比不上28纳米的四核处理器apq8064，也得对标四核的egra3！
否则根本站不住脚。
明年星逸晶圆厂全面投产，年产能30万片晶圆，算上良品率，能制造65亿枚鲲鹏500oc！
这65亿枚自研自产的芯片，不仅足够千元机用了，还多出6500万枚，可以给phone1pro用！
下半年星逸二代发布，明年双核的phone1会彻底停产。
四核的phone1pro则会继续销售，但处理器将从英伟达egra3换成自研自产的鲲鹏500！
毕竟鲲鹏500和egra3都是40纳米四核处理器，性能都差不多，可成本低多了。
phone1pro的英伟达处理器，到明年肯定会大降价，但再便宜也要17刀，还要搭载高通基带又是13刀，两者加起来30刀，190元人民币！
可自研自产的鲲鹏500，集成基带，